Il nastro biadesivo termicamente conduttivo- è un nastro specializzato composto da un substrato termicamente conduttivo, riempitivi termicamente conduttivi e uno strato adesivo; offre sia un'elevata conduttività termica che una forte adesione. Questo materiale è progettato specificatamente per unire componenti-generatori di calore-come i chip-a componenti che dissipano-calore, come i dissipatori di calore.

I nastri biadesivi termicamente conduttivi- possono essere classificati in due tipi in base al substrato: quelli con substrato e quelli senza. I materiali di supporto includono carta velina, PET, schiuma, tessuto non-tessuto e stoffa. In base alla composizione dell'adesivo, possono essere classificati in acrilico a base di acqua-, acrilico a base di solvente-, gomma a base di solvente-, hot{7}}melt e silicone.

I nastri biadesivi-senza substrato sono più morbidi e si adattano meglio alle superfici, anche se lo strato adesivo potrebbe sanguinare dai bordi-a temperature ambiente elevate. I nastri con un substrato sono costituiti da tre parti: il substrato, l'adesivo e il rivestimento protettivo (o carta rivestita in silicone-).